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    不锈钢风淋室吹淋效果是衡量不锈钢风淋室品质的重要因素，目前市场上的不锈钢风淋室通常采用连续吹淋的方式，即在设定的单位时间内以尽量短的时间，使不锈钢风淋室中经高效空气过滤器过滤的空气在出风口达到恒定的风速。通过这股高速气流吹淋到人体或物品表面，从而达到除尘目的。而这种吹淋方式要达到理想的除尘效果会受到很多因素的制约和影响。

洁净室中的温湿度控制：

    洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

    具体工艺对温度的要求以后还要列举，净化车间设计，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，无尘车间，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

    湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，菏泽车间，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产蕞佳温度范围为35—45%。

药厂洁净车间，净化车间装修，药厂洁净区分为A，B，C，D

A级区：高风险操作区，如灌装区，放置胶塞桶，敞口安瓿瓶，敞口西林瓶的区域及无菌装配线或连接 操作的区域。通常用层流操作台（罩）来维持该区的环境状态。层流系统在其工作区域必须均匀送风， 风速为0.36－－0.54M/S，无尘车间施工，（指导值）。应有数据证明层流的状态并需要验证。在密闭的隔离操作区或 手套箱内，可使用单向流或较低的风速。

B级区：指无菌配制和灌装等高风险操作A级区所处的背景区域。

C级区和D级区：指生产无菌药品过程中重要的程度较低的洁净操作区。

药厂洁净车间的温度与湿度环境要求控制： 洁净车间的温度和相对湿度应与其生产工艺要求相适应，具体参数见新版GMP标准ABCD等级要求： 洁净操作区的空气温度应为 20－24℃ 洁净操作区的空气相对湿度应为 45％－60％ 。

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