电子/线路板生产净化车间结构材料：1.净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造，其特点为美观、刚性强。圆弧墙 角、门、窗框等一般采用用氧化铝型材制造。2.地面可采用环氧自流坪地坪或耐磨塑料地板，有防静电要求的，可选用防静电型。3.送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。4.高效送风口用不锈钢框架，美观清洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，宜清洁。
和其他产业不同，集成电路产业链几乎所有环节都需要在洁净室内完成，从单晶硅片制造，到IC制造的几乎所有环节，到IC封装都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。如，14纳米工艺中7纳米的微粒就会影响制造过程。集成电路制造过程需要的洁净程度越来越高，对于洁净室工程的技术提出越来越高的要求。洁净室工程是集成电路制造环节中重要的一环，直接决定了终产品的成败。
设计条件（设计参数）：洁净车间温度要求20℃~25℃；湿度要求45%~65%;洁净要求10000级。厂房平面布置：空调末端采用高效过滤器；洁净空调机设在模条房，楼板承重必须符合设备运行负荷要求。a、洁净区域：洁净车间洁净度1万级面积约110m²；洁净前区设人员换鞋区、更衣室、风淋室等，隔离外界污染。洁净区人员流动方向：换鞋、一次更衣---风淋室---洁净车间。在净化车间设安全门，便於人员疏散。(进入风淋室前需作一道空气过滤)洁净区物料流动方向：传递窗---洁净车间---传递窗---其它工序；b、其它区域：由甲方自行负责，不在本设计方案范围内。
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