和其他产业不同，集成电路产业链几乎所有环节都需要在洁净室内完成，从单晶硅片制造，到IC制造的几乎所有环节，到IC封装都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。如，14纳米工艺中7纳米的微粒就会影响制造过程。集成电路制造过程需要的洁净程度越来越高，对于洁净室工程的技术提出越来越高的要求。洁净室工程是集成电路制造环节中重要的一环，直接决定了终产品的成败。
冷冻站配置：制冷主机：按照甲方要求，将空调系统分区1个，则空调主机设计为1台，采用风冷恒温恒湿型空调机，风量：12000m³/h，冷量34KW，热量36KW。冷源容量配置方案：洁净车间设计冷负荷34KW，采用风冷恒温恒湿型空调机15匹，制冷量为34KW，满足要求。方案综合考虑空调系统实际运行的特点，不但有足够的装机容量，又能保证洁净厂房连续、可靠运行，而且一次投资节约及运行经济。风管及保温：净化空调系统风道采用镀锌板制作，并按规范进行密封处理。除新风及排风管道外，所有风管均需保温。保温材料用铝箔玻璃棉毡/玻璃棉管：厚度40mm，24K，其导热系数：0.03kcal/mh℃以下，冷水管：50mm/56K保温棉。
由于技术原因和制造工序的复杂程度高，集成电路制造是对洁净度整体要求高的行业。集成电路由于技术的复杂程度与日俱增，对于空气洁净度的要求也越来越高，重要工艺区需保持1-4级的洁净度。而其他大部分行业比如食品制造，药品，医学等行业对洁净度的要求大多在5-9级，远低于集成电路和新型显示对洁净度的要求。随着技术的进步，集成电路对洁净度的要求越来越高。
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